Seuraa 
Viestejä67

Yksinkertaisesti, miten paljon lämmön johtumiseen vaikutta, jos materaali leikataan poikki, ja painetaan hyvään kontaktiin takaisin toisiaan vastaan uudelleen. Oletetaan, että leikkauspinnat ovat todellakin suorat, ja mahdolliset "ilmataskut" ovat täynnä materiaalia parempaa johdetta, esim. jotain prossukäytöstä tuttua lämpötahnaa.
Kokeeseen voimme kuvitella vaikkapa alumiinitankoa, jota pitkin lämpö johtuu, ja joka kuvitteellisesti katkaistaan, ja painetaan vastakkain uudelleen.

Mieleen tulee seuraavat heikkenemiset:

1. Väliin jää kuitenkin mikroskooppisia ilmataskuja, jolloin kontakti huononee.

2. Fyysisesti materiaalin molekyylirakenne ei ole enää jollain tapaa originaalisti"kohdikkain" kappaleiden välllä, ja lämmön (lämpöliikkeen) johtuminen huononee vaikka kontakti olisi 100 prosenttisen eheä. (tällöinän levyistä kasattu paketti johtaisi "syidensä" suuntaan lämpöä paremmin kuin poikkisuuntaan levyjen läpi)

3. Jokin muu vaihtoehto?

Koitin etsiä suuntaa tähän innokkaiden PC-virittäjien videoista, jossa olisi mitattu prossun lämmön siirtymistä jäähyelementtiin, mutta eipä ollut kukaan niin tarkkaan puuhannut.

Kommentit (5)

Tauko
Seuraa 
Viestejä1008

Taitaa mittaus on helpoin ja tarkin tapa tulokseen. Laskennalla pääsee ilman materiaalikatkosta jotenkin kiinni tulokseen, vaikka ei siihenkään kovin helpolla matematiikalla, integraalit menee kovin hankaliksi. Ja materiaaikatkos "liittimineen" ja sen ominaisuuksilla, mahdottomaksi kai.
Toisaalta joku olisi jo voinut olla tekemisissä saman probleeman kanssa ja kokemuksia voisi löytyä.

Sisältö jatkuu mainoksen alla
Sisältö jatkuu mainoksen alla
Vierailija

Ei sitä voi ihan mielivaltaisesti laskea. Jos kontakti on tarpeeksi hyvä, niin esimerkiksi metalli kylmähitsautuu (olettaen ettei se hapetu) ja johtaa ihan yhtä hyvin lämpöä kuin muutenkin. Muuten siinä on oksidikerros josta se riippuu, olettaen että kontakti on hyvä. Kontakti taas riippuu epätasaisuuksista.

Neutroni
Seuraa 
Viestejä33216

cotton kirjoitti:
Toki jos jollakulla on jokin mutu tästä, että esim lämmönsiirto heikkenee 20 prossaa, tjs, niin kiinostaisi. :)

Ei siihen ole mitään yleiskäyttöistä mutua. Elektroniikkasuunnittelussa se on ainakin tarpeellinen asia ja siihen löytyy mitattuja nyrkkisääntöjä, mutta se tosiaan riippuu monista asioista. Pikaisella etsimisellä näytti löytyvän dataa myös pulttiliitosten lämmönjohtavuudesta.

Onko sinulla mielessä jokin tietty sovellus vai ihan yleinen fysiikka. Edellisessä tapauksessa komponenttien ja kemikaalien datalehdet saattavat antaa karkeita mitattuja lukuja, jälkimmäien tapaus vaatii hyvin monimutkaista materiaalifysiikkaa ja oletuksia hyvin vaikeasti mitattavista pintojen ominaisuuksista. Käytännön suunnittelussa sellaisia mittauksia ei tehdä, vaan mitoitetaan jäähdytys varman päälle (laatulaitteissa) tai sitten edistämään pikaista hajoamista virhevastuuajaan jälkeen (halpakrääsässä).

Suosituimmat

Uusimmat

Sisältö jatkuu mainoksen alla

Uusimmat

Suosituimmat